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可靠性保證

半導(dǎo)體器件的壽命在正常使用下可超過很多年。但我們不能等到若干年后再研究器件；我們必須增加施加的應(yīng)力。施加的應(yīng)力可增強或加快潛在的故障機制，幫助找出根本原因。

在半導(dǎo)體器件中，常見的一些加速因子為溫度、濕度、電壓和電流。在大多數(shù)情況下，加速測試不改變故障的物理特性，但會改變觀察時間。加速條件和正常使用條件之間的變化稱為“降額”。

高加速測試是基于 JEDEC 的資質(zhì)認證測試的關(guān)鍵部分。如果產(chǎn)品通過這些測試，則表示器件能用于大多數(shù)使用情況。

捷捷微電實驗室的測試能力如下列表：

測試項目測試標(biāo)準施加應(yīng)力/促進劑試驗?zāi)康?/span>

預(yù)處理 (PRE) JESD22-A113 溫度和濕度模擬運輸、儲存直至電路板組裝過程中不斷變化的環(huán)境（包括升高的溫度和濕度）的影響。

濕敏等級 (MSL) IPC/JEDEC J-STD-020 溫度和濕度確定對濕氣引起的應(yīng)力敏感的非密封表面貼裝器件 (SMD) 的分類級別，以便它們可以正確封裝、存儲和處理，以避免在組裝回流焊連接和/或維修操作期間損壞

高低溫沖擊試驗 (TCT) JESD22-A104 溫度和濕度變化率評估產(chǎn)品承受交替高溫和低溫極端情況的能力

無偏高加速應(yīng)力試驗 (UHAST) JESD22-A118 溫度、濕度、壓力評估非密封封裝器件在無偏壓下的耐濕性

高加速壓力測試 (HAST) JESD22-A110 溫度、濕度、電壓、壓力評估非密封封裝器件在偏壓下的耐濕性

高壓蒸煮試驗 (PCT) JESD22-A102 溫度、濕度、壓力評估包裝的防潮性能

加速式溫濕度試驗 (THT) JESD22-A101 溫度和濕度評估產(chǎn)品長期承受濕度和溫度應(yīng)力的能力

高溫儲存測試 (HTST) GB/T 2423.2 溫度評估產(chǎn)品長期承受高溫應(yīng)力的能力

低溫儲存測試 (LTST) GB/T 2423.1 溫度評估產(chǎn)品長期承受低溫應(yīng)力的能力

可焊性 (SD) EIA/IPC/JEDEC J-STD-002 溫度評估產(chǎn)品的可焊性

鹽霧試驗 (SST) GB/T.2423.17 酸性腐蝕評估產(chǎn)品或金屬材料的耐鹽霧腐蝕質(zhì)量

高溫反偏試驗 (HTRB) JESD22-A108 溫度和電壓確定偏置條件和溫度隨時間對固態(tài)器件的影響。

高溫柵偏試驗 (HTGB) JESD22-A108 溫度和電壓確定偏置條件和溫度隨時間對固態(tài)器件的影響。

高溫高濕反偏試 (H3TRB) JESD22-A101 溫度、濕度、電壓模擬器件的高溫，高濕，偏壓條件下對濕氣的抵抗能力

高溫運行間歇壽命 (IOL) MIL-STD-750
Method 1037 溫度和電壓評估產(chǎn)品在反復(fù)開啟關(guān)閉過程中的可靠性

振動試驗--VVF JEDEC JESD2-B-103 加速度評估產(chǎn)品在壽命周期中,是否能承受運輸或使用過程的振動環(huán)境的考驗

ESD(HBM/MM/CDM) AEC-Q101-001
AEC-Q101-002
AEC-Q101-005 電壓評估產(chǎn)品的抗靜電能力：模擬人體通過器件將累積的靜電荷釋放到地面的行為；模擬生產(chǎn)設(shè)備和過程中的充電和放電事件

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質(zhì)量保證

可靠性保證

股票簡稱 (Stock Name) : 捷捷微電 股票代碼 (Stock Code) : 300623

可控硅防護器件金屬氧化場效應(yīng)晶體管整流二極管與整流橋功率模塊與組件光電耦合器電源 IC

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